铁氟龙™ FFR发泡氟树脂

Teflon™ FFR(Fluoroplastic Foam Resin)为科慕发泡氟树脂，其主要用于通信线缆的发泡，为电缆提供更好的性能。

通过发泡，可以降低Teflon™的介电常数、介电损耗，从而降低电缆的电容和衰减。同时，可以减轻电缆的重量，减小线缆的尺寸，节省电缆的安装空间。

科慕Teflon™ FFR发泡氟树脂已经广泛应用于局域网线、航空航天、电信、电子产品等行业，使同轴电缆或绞线具有更快的传输速率，适用于更高传输频率。

基于挤出设备、线缆的尺寸，发泡度、泡孔尺寸、泡孔分布会略有不同。外皮和内皮挤出可改善产品性能、外观和附着力。

目前Teflon™发泡主要通过氮气注入的方式实现，相对于传统的实心熔融挤出设备，其需要特殊设计的发泡螺杆、氮气増压机及氮气喷嘴。

发泡螺杆比实心挤出螺杆多氮气注入段和混合段，使氮气在高温高压下能充分溶解并均匀分散于培体中。氮气增压机需提供足够压力使氮气能注入高压熔体中，而氮气喷嘴需根据发泡线缆的尺寸、发泡度、挤出速度等设计。